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BGP高頻感應加熱
bcp

BGP高頻感應加熱

■ 大功率MOSFET為逆變核心
■ 高精度的恒流控制方式
■ 高可靠的三相可控整流
■ 全數字式控制電路
bcp
產品描述

半導體高頻感應加熱電源是我公司開發的節能效果顯著的新技術、新產品,核心采用新型功率半導體器件MOSFET使裝置全固態化。與國內目前普遍生產使用的電子管高頻相比,轉換效率由50%
提高到90%,體積減少1/2,節水45%,節電40%,安全、可靠、耐用,并采用了全數字電路技術實現智能控制的優點。
我公司依靠自主研發,在國內率先開發出振蕩頻率為100^~800KHz,輸出功率為5KW-200KW的全固態半導體高頻加熱設備。
該系列半導體高頻感應加熱裝置的開發實現了我國半導體高頻感應加熱電源的技術革新,將逐步替代幾十年來長期使用的高耗能電子管式高頻。技術水平在國內處于領先地位。該系列產品因為其
振蕩電流穩定、頻率高,特別適合于金屬零件的表面熱處理(淬火、退火),同時也能廣泛的應用于特殊金屬工件的焊接、透熱以及其他的熱處理領域。

 

關鍵詞:
大功率
mosfet
核心
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我們是省級民營高科技企業,是專業研制,生產數控精密研磨拋光設備,多線切割設備,氣門自動淬火設備,區熔爐、硅芯爐,區熔單晶硅棒及片的高新技術企業。

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